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      PCB過孔為什么不能打在焊盤上?

      文章出處:http://www.chenesaiafrica.com/網責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發表時間:2021-12-09 10:31:00

      過孔為什么不能打在焊盤上,我就想打,怎么辦?很多新手在剛接觸到PCB的時候經常會出現這個問題,由于板子空間過小,器件密集導致空間狹小,無法引線扇孔,通常就會選擇把過孔打在焊盤上,這樣子雖然使自己連線方便了很多,但是往往不清楚會導致板子出現什么樣的問題?能不能這樣打?

      為了使這個問題明確解釋的較為清楚,將從以下兩個方面分別闡述:

      1、過孔為什么不能打在焊盤上?

      早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的,主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足,從而在器件焊接時導致器件虛焊,脫焊的情況,所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。

      現階段由于BGA 的間距不斷縮小,通過樹脂塞孔的方式,不會再有漏錫的情況發生,但是過孔打在焊盤上,有虛焊或者脫落的風險,成本會增加,也會影響PCB板的美觀,所以一般不推薦這么做。

      “立碑”現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊過程中,元件體積越小越容易發生,例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中,貼片元件產生如圖所示的現象,因元器件一段翹起導致脫焊,由于此情況,一般形象地稱之為“立碑”現象。

      “立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時,元件兩個焊端的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容,最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此,過孔打在焊盤邊緣上,由于焊盤兩端張力不一致容易產生立碑現象。

       

       

      http://www.chenesaiafrica.com/PCBdianlubanyingban.shtml



      2、什么情況下過孔能打在焊盤上?

      1)埋盲孔

      一般來說,當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態下,此時BGA是不好扇出打孔的,在這種情況下,可以采取打盲埋孔的方式來解決。

      盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。例如只從表層打到中間第三層。

      埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型,所以是從PCB表面是看不出來的。

      由于盲孔只打通了表層到內層,沒有全部打通PCB,所以不會導致有漏錫的情況發生,而埋孔直接是從內部打孔,所以更沒有這種擔憂,唯一的問題還是從成本上來考慮,埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。

      2)散熱過孔

      PCB設計中??匆娙缦聢D所示的設計,常見于芯片的推薦設計里,要求在熱焊盤上打過孔,此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳,所以在IC散熱焊盤上的過孔是不用考慮漏錫,虛焊等問題的。

       

       

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